|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
PCB的產業特性
|
| |
[PCB產業特性]
基於PCB的應用範圍廣泛其產品結構於硬板部份主要有傳統的單、雙面板、多層板、盲埋孔板、HDI 、BGA、FLIPCHIP…等，於軟板部份主要有傳統的單、雙面板、多層板、軟硬複合板、COF…等。
以上各類型之板子其生產途程均有所不同，對系統的解決方案之要求亦不同。
[生產結構複雜]
為因應各種產品之需求及客戶之要求，PCB產業之生產結構亦十分多樣。例如：表面處理製程即有噴錫、ENTEK、PREFLUX、化金、化銀、化錫、全板金…等多種。
[重工狀況多]
生產不良率高，需進行重工作業以提升成品良率，降低報廢成本。
因不同的缺點項目及狀況其解決的重工途程亦不同，故需有重工作業及附帶之作業滿足其需求。
[委外代工之需求]
因PCB產業數重投資且其生產結構複雜，為能達到以盡量少的投資而能滿足生產目標，PCB產業便產生了完整委外代工體系。
委外代工包含全製程代工及單製程代工。
[退貨重工之處理複雜]
客戶退貨主要為品質不良，為降低退貨損失需有完整的重工作業處理
[生產派工難度高]
PCB生管因因PCB之產品結構複雜、製程多樣及因製程冗長中產生的良率不穩定及如委外代工等之狀況，其影響生產派工的難度極高，往往使得生管疲於奔命及很難達成對客戶的交期承諾。
[備份率難以精確之掌握]
因製程複雜及時冗長，使得品質不穩定性較高，如此便使得備份率難以被精確之掌握。
[生產原物料無法以傳統之BOM表管理]
因製程複雜、委外代工盛行及交易型態多樣（有採購方式及包線方式…），使得生產原物料無法完全以傳統之BOM表來管理
[多樣的排版型態]
為降低成本，必需盡可能提高原材料之利用率以減少不必要的浪費，便產生了多樣的排板型態。排版有一般排法、鴛鴦板、混合併板等。
[成本計算繁複，非一般系統可估算]
基於上述各因素便造成一般系統無法直接計算PCB料號之直接成本，而由人工作非實際之調整與估計；此將造成成本分析資料無法作為管理改善之用
|
| [ 返回首頁 ]
|
|
|
|
| 愉進電腦股份有限公司
|
| © 2006 Acmetech. All Rights Reserved
|
|
|
|
|
|